- 您提供
- 模型、目標吞吐量、功耗預算與成本
- 您獲得
- 為您的產品定義規格、完成設計與設計定案（tape-out）的晶片
- 製程節點
- 台積電直接客戶（Direct Account）；16 nm、12 nm、7 nm、6 nm FinFET 設計
晶片的設計要素
從工作負載出發打造。
負載
分析 剖析您的模型，找出真正關鍵的運算子、資料型別與記憶體流量。
架構
運算陣列、晶片內記憶體與介面依工作負載配置，而不是為了基準測試。
數值
格式 依您的準確度目標，選擇整數與低精度格式。
記憶體
系統 以頻寬而不只是容量，規劃 SRAM 記憶庫與外部記憶體。
介面
主機與感測器介面，配合搭載這顆晶片的系統。
軟體
路徑 在 RTL 開始之前就議定編譯器與執行環境的規劃，讓晶片從第一天起就能使用。
客製化 AI 晶片常見問題
客製化加速器什麼時候划算？
當出貨量夠大，或功耗與成本限制夠嚴格，使通用晶片的浪費過多時。在任何設計開始之前，我們會與您一起評估這項取捨。
你們如何提供 AI 晶片？
依專案客製：每顆晶片都為客戶的產品專門設計。
設計歸誰所有？
設計及其資料的所有權，在每個專案的合約中約定。
已有模型與功耗預算？
連同預估需求量與時程一起寄給我們，我們會回覆您。