- 您提供
- 模型、目标吞吐量、功耗预算与成本
- 您获得
- 为您的产品定义、设计并完成流片的芯片
- 工艺节点
- 台积电直接客户（Direct Account）；16 nm、12 nm、7 nm、6 nm FinFET 设计
芯片包含什么
从工作负载出发构建。
负载
分析 剖析您的模型，找出真正关键的算子、数据类型与访存流量。
架构
计算阵列、片上存储与接口按工作负载配置，而非按跑分配置。
数值
格式 依据精度目标选择整型与低精度格式。
存储
系统 以带宽而非单纯容量规划 SRAM 存储体与外部存储接口。
接口
主机与传感器接口与芯片所在的系统相匹配。
软件
路径 在 RTL 开始前确定编译器与运行时方案，确保芯片到手即可使用。
关于定制 AI 芯片的问题
什么时候定制加速器才划算？
当出货量足够大，或功耗与成本限制足够严格，通用芯片的浪费变得不可接受时。在开始任何设计之前，我们会与您一起评估这一取舍。
你们如何提供 AI 芯片？
按项目定制：每颗芯片都为客户的产品专门设计。
设计归谁所有？
设计及其数据的归属在每个项目的合同中约定。
已有模型和功耗预算？
连同用量与时间表一起发给我们，我们会尽快回复。