服務
服務
芯行致力於提供一站式的晶片全流程設計服務，包括晶片規格定義、晶片設計、晶圓投片、封裝測試等所有設計環節。產品涵蓋Blockchain、IoT、AI等ASICs到SoCs領域，尤其在超低功耗高性能的算力晶片設計上已有多次成功流片經驗。40nm到6nm先進工藝晶片設計服務能力以及完整的供應鏈管理服務能力是我們能給客戶提供智慧、高效、準時晶片服務的關鍵。
晶片設計服務
- 提供規格定義到晶片量產各個環節的服務，包括了規格定義、架構規劃、演算法優化、前端設計、驗證、後端設計、流片、晶片封裝和晶片測試。芯行自成立以來一直專注於技術積累和創新，建立了一套完整的可靠的晶片研發流程，旨在説明客戶以最短的時間實現最優的性能。
IP 授權服務
- 提供整數、小數、展頻、線性調頻鎖相環，為數位系統和介面提供高性能寬頻率範圍的工作時鐘。
- 提供各種電壓轉換、各種供電需求的LDO。
- 提供各種工藝下的工藝、電壓和溫度感測器。
標準單元庫定制服務
- 提供標準單元庫定制服務，包括超低壓庫的特徵化、多比特DFF設計等。芯行通過提供標準單元庫的定制服務，例如低壓庫的設計、PPA有競爭力的CELL設計等，旨在説明客戶大幅提高產品競爭力。
芯行設計服務還包含以下內容：
- 不同工藝制程的設計轉移
- IR drop分析和優化
- 設計單元功耗和時序資訊的抽取
芯行可提供不同工藝制程的完整設計轉移，如40nm到28nm， 28nm到16nm， 16nm到7nm等;
芯行可説明客戶實現晶片的IR drop模擬、分析和優化，可以大幅度降低IR drop、提高晶片的性能;
芯行可提供服務，説明客戶對設計單元進行功耗和時序的提取。根據客戶需求的溫度、電壓以及工藝制程，對客戶的設計單元進行功耗和時序資訊抽取，旨在説明客戶通過對設計中的單元進行溫度、電壓、工藝調整，從而獲得特定的設計目標，例如更低的功耗、更高的速度等;
全定制設計方法學
根據具體演算法實現定制獨特的單元庫，在RTL設計/綜合/佈局/時鐘樹等方面採用定制化及手動方式完成，實現極致PPA性能指標。針對不同演算法的具體實現，對組合邏輯、時序邏輯分別做客制化設計，實現PPA的充分優化
豐富的成功流片經驗
芯行在不同工藝制程下擁有多次成功流片經驗，並在過程中形成了成熟、完整的晶片設計流程，可以説明客戶高效、可靠地完成GDSII的設計
一站式晶片服務
芯行擁有專業的設計團隊、完整的供應鏈管理能力以及豐富的模組IP可為客戶提供晶片設計、IP授權、流片、封裝、測試等一站式專業服務