技術

設計如何走向晶片。

每顆晶片都走同一條路:從書面規格,到實驗桌上的實體晶片。差別在於,每一步在下一步開始之前檢查得有多仔細。

原則

我們奉行的設計原則。

  1. 先定規格,再做設計

    在 RTL 開始之前,目標、介面與驗收標準都已寫成文件並取得共識。

  2. 依規格驗證

    驗證計畫依規格撰寫,而不是依它所檢查的 RTL。

  3. 從一開始就納入可測試性設計

    掃描、記憶體測試與測試存取都是架構的一部分,而不是最後才加上。

  4. 電源意圖只描述一次

    電源域與工作模式只描述一次,並貫穿所有工具。

  5. 先簽核,再交接

    前一階段依檢查清單完成簽核之前,下一階段不會開始。

  6. 設計定案(tape-out)前先規劃上電測試

    晶圓回來時,首批晶片的測試計畫與測試板都已準備就緒。

關卡

六道關卡,每道簽核後才進入下一階段。

  1. 規格審查

    需求、目標與驗收標準取得共識。

  2. RTL 凍結

    功能完整,並依計畫驗證完畢。

  3. 網表簽核

    合成、DFT 插入與等效性檢查全部收斂。

  4. 佈局簽核

    時序、功耗與實體檢查全部通過。

  5. 設計定案

    光罩資料交付晶圓代工廠。

  6. 首批晶片

    在實際晶片上完成上電測試與特性分析。

初次接觸晶片設計?

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