截至6月底，芯行科技已完成第二輪融資，融資總額達千萬美元，此輪融資由業界A股上市公司及香港上市公司聯合領投；
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台積電和芯行科技宣佈簽訂針對7納米FinFET工藝技術的合作協定，涵蓋了未來低功耗、高性能計算ASIC晶片的設計方案。該合作協定進一步擴展了雙方在16納米和12納米FinFET工藝技術的合作。
從獲得台積電16nm工藝PDK技術資料，芯行科技研發團隊歷時約4個月，通過不斷地優化，終於完成設計驗證，於11月6日正式將GDS資料提交台積電，搭載16nm MPW Shuttle進行流片。
繼上月獲得台積電16nm先進工藝生產授權並成功設立帳戶，一個月後的今天，TSMC再次為芯行科技提供了12nm FinFE先進工藝PDK資料，這也從側面印證了TSMC對芯行科技技術實力的認可。
