芯行科技獲台積電7nm先進工藝生產授權

芯行科技獲台積電7nm先進工藝生產授權

台積電和芯行科技宣佈簽訂針對7納米FinFET工藝技術的合作協定，涵蓋了未來低功耗、高性能計算ASIC晶片的設計方案。該合作協定進一步擴展了雙方在16納米和12納米FinFET工藝技術的合作，將領先的工藝技術向下一代晶片產品延展。

台積電技術人員表示：台積電不斷投資先進的工藝技術，致力於説明客戶在技術上取得成功。憑藉 7 納米 FinFET，台積電的工藝和生態系統解決方案已從移動手機拓展至高性能計算。 得益於台積電行業領先的7納米FinFET工藝，客戶在設計下一代高性能計算晶片時，相比12納米FinFET工藝節點，能在相同的功耗下獲得更好的性能表現，或者在相同的性能表現下實現更低的功耗。

最新的合作協定基於芯行科技和台積電此前在16納米及12納米FinFET工藝上所取得的突破，芯行科技將繼續在台積電7納米工藝上實現技術創新。